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三星芯片利润暴跌97%,苹果、高通、英伟达客户全面倒向台积电?2nm或成拐点之战

三星芯片利润暴跌97%,苹果、高通、英伟达客户全面倒向台积电?2nm或成拐点之战

随着5G、云计算、大数据相关应用的带动,未来几年市场对高性能、低功耗芯片的需求将不断增长,也就更加需要先进工艺的支撑。2nm/3nm有可能成为三大半导体厂商在代工领域角力的一个“胜负手”。

科技巨头业绩接连“暴雷”


由于2022年全球存储芯片和消费电子市场需求快速下滑,全球科技巨头一个接一个“暴雷”。


最早“暴雷”的芯片巨头是英特尔(NASDAQ:INTC)。美东时间1月26日,英特尔公布了低于预期的第四季度及2022全年业绩,数据显示,截至2022年12月31日,公司第四季度营收为140亿美元,同比下降28%。公司全年营收为631亿美元,同比下降16%。


对于业绩的下滑原因,英特尔并没有给出正面直接的回应,首席执行官基辛格只是表示“经济和市场逆风”。


1月31日,三星电子(005930.KS)发布了一份令人大跌眼镜的财报。财报数据显示,三星四季度营收为70.5万亿韩元(约572亿美元),同比下滑8%,营业利润同比下降69%。其中不仅关键的芯片业务重挫,营业利润骤降近97%,智能手机业务也同步陷入困境,营业利润下降36%。


其中,三星电子负责芯片业务的半导体(DS)部门第四季度综合收入为20.07万亿韩元(约合163亿美元),而去年同期为26.01万亿韩元(约合211亿美元),同比下滑24%;营业利润为0.27万亿韩元(约合2.2亿美元),与去年同期的8.83万亿韩元(约合72亿美元)相比暴跌96.9%。


对此,三星表示,利润下滑的原因是全球经济低迷、半导体需求减少。在财报中,三星表示,对于存储业务而言,第四季度需求的下降程度高于预期,主要是因为全球利率持续高企和经济前景疲弱引发的消费者情绪恶化,促使客户调整了库存,以求进一步收紧财务状况。对于2023年全年市场表现,三星同样不乐观,仅仅将2023年芯片业务运营利润目标设为2022年的一半。


截至当日收盘,三星股价跌幅3.63%。最新总市值缩水至412.81万亿韩元(约合人民币2.27万亿元)。


北京时间2月3日,大洋彼岸又传出一声巨响,市值排名全球第一的苹果(AAPL)业绩突然暴雷。根据最新财报显示,2022年第四季度,苹果总营收1171.54亿美元,同比下降5.49%;净利润299.98亿美元,同比下降13%,近7年来业绩首次不如市场预期。


苹果暴雷主要受困于消费电子业务的滑坡。其中,iPhone营收同比下降8.17%,Mac同比下降28.66%。



痛失半导体“全球第一霸主”地位


长久以来,英特尔与三星这两个公司,在半导体行业犹如霸主般存在。


三星在半导体技术层面已做到全球顶尖,拥有5nm、4nm等先进工艺芯片。更重要的是,三星涉猎广泛,能够生产手机芯片、存储芯片、基站芯片、汽车芯片,全球最为紧俏的芯片应用领域,三星方方面面均能覆盖到。当然,英特尔不遑多让,统治着全球PC市场的芯片供应。


正是因为这两家巨头前年风风火火,2022年业绩大幅下挫,才引发全球震动。


美国分析师曾把英特尔业绩下滑问题归结为消费电子市场的需求不振。在一位亚洲分析师看来,英特尔业绩大跌的另一大原因是,“高库存压力、产品价格下滑。”


而导致这一结果的,是半导体巨头玩得很溜的“逆周期投资”,在这方面,三星似乎更胜一筹。


1987年,在经历了内存价格暴跌后,当时的三星半导体无任何盈利,但是李健熙(三星集团原会长)决定“越是困难越要加大投资”。1987年美国向日本发起半导体反倾销诉讼,双方达成对出口限制协议预存价格回升,三星在这一轮投资中崛起。2008年全球金融危机爆发动态存储器价格暴跌,此时三星再次开启“逆周期投资”模式,将前一年的利润全部用于扩大产能。2017年三星成为全球最大的半导体厂商。2020年,疫情引爆了全球缺芯潮,缺芯带来的是价格飙升。英特尔、三星疯狂投资、囤积芯片准备大捞一笔,整个2021年芯片市场,看似达到了景气高点。但到了2022年,一切发生转折,疫情带来的边际影响逐渐降低,全球芯片代工厂紧锣密鼓开工,原本囤积居奇的优势基本荡然无存,最终三星方面承认,高库存压力限制了它们的发挥。“逆周期”把自己先给逆了。


与此同时,台积电厚积薄发。由于近几年代工业务飙升,台积电(2330.TW, TSM.US)2022年连续超过英特尔、三星,业绩登顶第一。


台积电2022年第三季度的销售额为 6131 亿新台币(约合202亿美元),较 2021 年同期增长48%;毛利 122.2 亿美元,环比增长 14%。


对比之下,三星在发展势头上略显“疲态”。2022年10月27日消息,当地时间周四韩国三星电子公布了截至2022年9月30日的第三季度初步财报。财报显示,三星第三季度营收为76万亿韩元(约合538亿美元),同比增长2.73%;营业利润为10.8万亿韩元(约合77亿美元),同比下降31.7%。其中,三星电子负责芯片业务的半导体(DS)部门第三季度营收为23.02万亿韩元(约合176亿美元),同比下滑14%;运营利润5.12万亿韩元(约合41亿美元),同比下滑49%。


2022年10月28日消息,英特尔公布了该公司的2022财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收为153.38亿美元,与2021年同期的191.92亿美元相比下降20%;净利润为10.19亿美元,与2021年同期的68.23亿美元相比下降85%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英特尔第三季度调整后净利润为24.32亿美元,与2021年同期的59.08亿美元相比下降59%。


换而言之,按照韩国媒体businesskorea所说,在过往,半导体龙头位置一直由三星和英特尔争霸,但现在他们双双落败,由做晶圆代工的台积电迅速补上。


三星执行副总裁兼存储业务全球营销主管Han Jin-man曾在加州圣何塞举行的一次会议上透露,三星没有就削减存储芯片产量进行内部讨论。


会上还透露,三星电子在削减存储芯片产量这一问题上的基本立场是不应该人为减产,三星在努力确保市场上的芯片,既不存在长期短缺,也不存在供应过剩。


在早前举办的代工论坛活动中,三星概述了公司未来五年的代工业务路线图。三星表示,公司的第二代 3 纳米级环栅 (3GAP) 技术定于 2024 年的某个时间问世。同时,三星代工计划在 2025 年准备好其 2 纳米(20 埃)节点,并在2027 年 1.4 纳米品牌制造工艺。


但对三星来说,如何吸引更多的先进工艺客户,是他们需要思考的首要问题。



客户全面倒向台积电?


近日,天风国际分析师郭明錤称,台积电将成为 2023 年和 2024 年的高通 5G 旗舰芯片的独家供应商。并认为“高通此举代表台积电的先进制程优势显著领先于三星直到 2025 年”。


在三星连续两年为高通代工骁龙 888、骁龙 8 Gen 1,并遭到用户口诛笔伐后,高通已经在2021年的骁龙 8 Gen 1 升级款骁龙 8+ Gen 1 上,转而使用了台积电 4nm 工艺制程。


此番选择台积电,意味着高通已经放弃过去两年对三星的“偏爱”,全面倒向台积电。


无独有偶,在2022年早些时候,英伟达也将其 7nm 制程的 GPU 芯片订单交给台积电,理由是“三星的良率 / 产量不佳问题”。


台积电还曾从三星手里“捡漏”过苹果的订单。


2010年,三星推出了第一代Galaxy手机Galaxy ,其外形和iPhone十分类似。2008~2011年,三星智能机全球份额增长了6倍、2011年达到了19.1%(第一),而苹果以19%的份额居于第二。


自己的供应商抄自己的外形,手机还比自己卖得好?2011年,苹果把三星告上了法庭,称三星抄袭了自家产品的外观、风格等。2012年,美加州地方法院判决三星侵权成立。由于苹果、三星始终没能就赔偿金额达成一致,二者之间这场官司断断续续打到了2018年才彻底结束。


值得注意的是,在打官司期间,苹果A5、A5X、A6、A7芯片(2011~2013年)的订单还是只能下给三星。当时,苹果不仅每年向三星独家订购手机SoC,还要订购大量显示屏和内存芯片。可以说,苹果越来越意识到供应链对三星依赖带来的危险。


2014 年,由于苹果与三星的专利纠纷已经在全球开打,两家公司在智能手机领域的竞争也日益白热化。最终,苹果不愿一边花钱,一边培养竞争对手,于是将 A8 芯片的代工订单交给了台积电。


iPhone 6的销量数字也证明,经过2010至2013年的打磨,苹果的芯片代工“备胎养成”计划十分成功。


而苹果在2015年再一次跟三星合作,三星却“翻了车”。当时,苹果在发布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus中搭载了A9芯片。A9芯片由三星和台积电以2:3的订单比例共同代工,其中,三星采用14nm制程工艺,台积电采用16nm制程工艺。


有媒体实测发现,三星的 14nm 工艺在制程上更加先进,理应发热与功耗更低。但实测结果却显示三星代工的 A9 芯片发热更严重,续航也相比台积电版本更差。


因此,网友对三星表示不满。最后苹果官方不得不发声,称台积电和三星生产的芯片间的差异不会超过2%~3%。但是,网友并不买账,甚至有人发布教程,教授消费者拿到iPhone 6/6S后快速辨别芯片来自三星还是台积电,号召消费者退货搭载三星芯片的产品。


经此一役,台积电坐拥苹果的100%信任和市场检验的“合格证书”。如果说在2010年这场战役开打时,三星和台积电还能称得上是不分伯仲,甚至三星略胜一筹,那么到了2015年iPhone 6发布之后,台积电则是超越了三星。


A9以后的每一代A系列芯片,都是由台积电独家代工。


不仅如此,台积电还继续加强与苹果、索尼的合作,在三星的核心产品图像传感器领域展开竞争,目的就是进一步牵制三星。图像传感器方面,索尼是龙头,三星第二。



三巨头各有挑战


三星电子、英特尔与台积电同样是半导体代工领域的三大巨头,但在面向未来的竞争力正显示出差异,并各有挑战。


2021年三星代工业务营收62.9亿美元,年增长23.6%。


2021年,英特尔方面表示,目前其公司的芯片代工厂,已经接收到了来自于美国巨头高通的订单,并且正在为高通生产相关芯片。除此之外,英特尔还胸有成竹地宣布,将争取在2025年之前,追上台积电和三星的脚步,占据更多的市场份额。

然而,整个2022年,三星,英特尔因为策略失误遭受不同程度的损失,而台积电因为在创新上的不遗余力领先一步。2022年台积电的资本支出将达400亿美元~440亿美元,比2021年增加约100亿美元。DIGITIMES Research统计,早在2021年全球代工市场,台积电的市场份额达59.5%,在7nm/5nm细分市场几乎完全占据主导地位。


尽管三家大厂都展现出发展半导体代工的决心,但是面临的挑战亦不容忽视。半导体专家莫大康指出,英特尔发展代工的挑战很多,比如缺乏代工经验、如何平衡传统高毛利的IDM(整合制造)业务与低毛利的代工业务,以及如何面对汽车芯片制造的强大客户黏性等问题。“其中最大的困难在于作为IDM公司如何让客户放心地将订单交给英特尔。这是英特尔最需要认真考量的问题。”莫大康表示。


另一个出身于IDM目前也提供代工服务的三星,也存在类似问题。北京半导体行业协会副秘书长朱晶认为,由于IDM的身份,导致三星对客户服务理解与投入不到位,虽然交了这么多年学费,但还未看到与台积电差距缩小的希望。从三星就可以看出从IDM模式向Foundry(代工厂)模式转型的不容易。


台积电在海外建厂过程中也面临越来越多的挑战。日前有消息称,台积电在美国建设的半导体工厂进度比原计划最晚推迟半年。台积电原计划2022年9月开始向新工厂搬入生产设备,但这一计划将推迟到2023年2月或3月。相比而言,台积电在中国台湾地区的工厂或者台积电南京厂,建设进度都要顺利得多。


随着台积电越来越强大,仅在中国台湾地区一隅发展,有许多不利之处,比如中国台湾地区地震频发、缺水缺电,人才的供应也到了瓶颈期。市场更不用说,中国台湾地区原本就不是一个需求大的半导体市场。随着台积电的实力不断增强,向其他地区扩展生产基地是迟早要走的一步。但是,在海外拓展过程中,势必要与所在地区进行诸多协调,将遇到很多难题待解。Gartner研究副总裁盛陵海就提出:“未来台积电在德国的建厂也将面临类似的挑战,首先就很难想象,欧盟的大量补贴如何才能给到台积电?”



2nm或成拐点之战


随着5G、云计算、大数据相关应用的带动,未来几年市场对高性能、低功耗芯片的需求将不断增长,也就更加需要先进工艺的支撑。2nm/3nm有可能成为三大半导体厂商在代工领域角力的一个“胜负手”。


按照规划,三星电子于2022年上半年开始生产首批3nm芯片,第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产,2025年推出2nm工艺。根据三星公布的数据,与 5nm 制程相比,3nm 制程可以降低 45%的功耗、提升 23%的性能和缩小 16%的芯片面积。


台积电的计划则是2022年下半年量产3nm工艺,2nm工艺将在2025年实现量产。台积电2nm预计首次采用纳米片架构,相较N3E制程,在相同功耗下频率可提升10%至15%;在相同频率下,功耗降低25%至30%。


台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调,台积电2nm将会是密度最优、效能最好的技术,并且市场也看好,台积电2nm进度将领先对手三星及英特尔。


英特尔也在这两年持续在芯片制造方向持续发力。在英特尔的技术路线图中,据英特尔最新对外公布的信息,相当于7nm的Intel 4工艺芯片已准备投产。Intel 3将具备更多功能,并在每瓦性能上实现约18%的提升,预计在2023年下半年投产。Intel 20A通过RibbonFET和PowerVia这两项技术开启埃米时代(埃米是晶体学、原子物理、超显微结构等常用的长度单位,传统的芯片工艺节点都是以nm为命名,从10nm到3nm是传统的纳米时代,到了3nm以下,就是埃米时代。这一命名是基于英特尔推出的全新的命名,即20A),将在每瓦性能上实现约15%的提升,并将于2024年上半年投产。Intel 18A在每瓦性能上将实现约10%的提升,预计在2024年下半年投产。可以看出,三方在先进工艺上都咬得很紧。


针对未来的发展,莫大康认为,随着英特尔的强势介入,代工领域头部阵营或将呈现台积电居首、英特尔居次、三星第三的新格局。


台积电在代工领域的优势十分明显,短期内很难有人能够撼动。三星目前虽然位居代工市场的第二位,但是三星同时也是全球最大的存储芯片供应商,这就要求三星在存储领域同样保持大量资本支出,以维持领先地位不动摇,很难有更大的力量投入逻辑芯片代工。


而英特尔在逻辑芯片制造方面具有强大的实力,其每年的研发投入均居全球半导体厂商首位。同时,英特尔在封装技术上亦有着不弱于台积电的实力,尽管其在前道工艺上暂时落后。因而,英特尔一旦决心投入代工市场,发展潜力不容忽视。


“此前在基带芯片上苹果就曾与英特尔有着密切的合作。一旦在2nm/3nm工艺发展起来,未来英特尔代工同样拥有着争夺苹果订单的实力。”莫大康强调。


市场调研机构DIGITIMES Research在2022年2月发布的研究报告称,代工行业的产业秩序和分工模式将在2022~2025年保持相当稳定的格局。



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